Mediatek, Dimensity 9300 yonga setini piyasaya sürmenin eşiğinde ve son raporlar, mimarisi ve performansı hakkında bazı heyecan verici ayrıntılar ortaya koyuyor. Ünlü sızıntı uzmanı Digital Chat Station’dan gelen bilgilere göre Dimensity 9300, Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3‘ü geride bırakarak %10 daha hızlı olmayı vaat ediyor.
Dimensity 9300’ün 1+3+4 CPU mimarisini kullanması bekleniyor. 3,25 GHz hızında çalışan bir yüksek performanslı Cortex-X4 çekirdeği, 2,85 GHz hızında çalışan üç ek Cortex-X4 çekirdeği ve 2,0 GHz hızında çalışan dört Cortex-A720 çekirdeği bulunuyor. GPU açısından, Immortalis-G720’ye sahip olması bekleniyor.
Bu, Qualcomm’un 1+5+2 kurulumunu kullanan Snapdragon 8 Gen 3‘ünün aksine duruyor. 3,19 GHz hızında bir Cortex-X4 çekirdeği, 2,96 GHz hızında beş Cortex-A720 çekirdeği ve 2,27 GHz hızında iki Cortex-A520 çekirdeği içeriyor.
Mediatek’in yaklaşımında özellikle dikkat çeken şey, düşük güçlü çekirdeklerin ihmal edilmesidir, bu da olağan yapılandırmadan bir sapmadır. Bu değişikliğin pratik kullanım senaryolarında nasıl sonuçlanacağını görmek ilgi çekici olacak. Temel sorular, üreticilerin potansiyel aşırı ısınma sorunlarını etkili bir şekilde yönetip yönetemeyecekleri ve bu yonga setinin tüm potansiyelini kullanıp kullanamayacakları etrafında dönüyor.
Dimensity 9300 piyasaya çıkmaya hazırlanırken, teknoloji meraklıları ve akıllı telefon üreticileri, pazarda rekabet avantajı sunmayı vaat eden bu ilgi çekici yonga setinin gerçek dünyadaki performansını merakla bekliyor.
